| 面对日益升高的元件密度及高功率IC元件、高功率LED应用上的需求，传统的树脂玻纤基板已面临到耐热性及可靠度的严重挑战。 更高的热密集度使得操作温度上升，造成元件、基板寿命及可靠度下降，产品特性低落。 要彻底解决此一问题则必须从提升散热效率着手，而选择高导热基板便是最直接有效的解决方案。 铝基板具有高散热性、电磁屏蔽性、机械强度高、加工性能优良等特性，使其成为解决基板散热最佳的解决方案之一。
高导热铝基板具有不可比拟的特性，其中包括具有高导热性，电磁屏蔽性，机械强度高，加工性能优良。而其使用时则需要混合功率IC。不仅如此，高导热铝基板还具有优异的散热性、电性能、电磁屏蔽性及良好的机械加工性能。主要用于製作功率混合集成电路板及小型电源开关、汽车电子产品、通讯电子产品。下面就简单的对高导热铝基板进行说明：
音频设备：输入、输出放大器，平衡放大器，音频放大器，前置放大器，功率放大器等。
电源设备：开关调节器，DC/DC转换器，SW调整器等。
通讯电子设备：高频增幅器，滤泼电器，发报电路。
办公自动化设备：电动驱动器等。
汽车：电子调节器，点火器，电源控制器等。
电脑：CPU，电源装置，记忆体，散热片等。
功率模块：换流器，固体继电器，整流电桥等。
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