吉安县协维科技有限公司  CHINESE |  ENGLISH
产品搜索:
网站首页   走进协维   新闻动态   产品中心   设备展示   工艺技术   在线留言   联系我们
吉安县协维科技有限公司
吉安县协维科技有限公司
>> 单面板系列
>> 双面板系列
>> 多层板系列
>> 铝基板系列
>> FPC系列
>> 资质证书
吴江市联祥电子有限公司
您目前所在位置:首页 >> 走进协维 >> 新闻中心
COMPANY NEWS 新闻中心
高导热铝基板不可比拟的地位
作者:  发表时间:2014-6-26  浏览次数:5396 次
面对日益升高的元件密度及高功率IC元件、高功率LED应用上的需求,传统的树脂玻纤基板已面临到耐热性及可靠度的严重挑战。 更高的热密集度使得操作温度上升,造成元件、基板寿命及可靠度下降,产品特性低落。 要彻底解决此一问题则必须从提升散热效率着手,而选择高导热基板便是最直接有效的解决方案。 铝基板具有高散热性、电磁屏蔽性、机械强度高、加工性能优良等特性,使其成为解决基板散热最佳的解决方案之一。

  高导热铝基板具有不可比拟的特性,其中包括具有高导热性,电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能优良。而其使用时则需要混合功率IC。不仅如此,高导热铝基板还具有优异的散热性、电性能、电磁屏蔽性及良好的机械加工性能。主要用于製作功率混合集成电路板及小型电源开关、汽车电子产品、通讯电子产品。下面就简单的对高导热铝基板进行说明:

  音频设备:输入、输出放大器,平衡放大器,音频放大器,前置放大器,功率放大器等。

  电源设备:开关调节器,DC/DC转换器,SW调整器等。

  通讯电子设备:高频增幅器,滤泼电器,发报电路。

  办公自动化设备:电动驱动器等。

  汽车:电子调节器,点火器,电源控制器等。

  电脑:CPU,电源装置,记忆体,散热片等。

  功率模块:换流器,固体继电器,整流电桥等。



顶部
版权所有:吉安县协维科技有限公司 All Rights Reserved. 赣ICP备15004722号-1
地址:江西省吉安高新技术开发区 电话:0796-8413998 传真:0796-8413998 技术支持: